“鑲嵌于山河之間的芯片建筑-特斯聯AI PARKAI PARK 位于重慶高新區(qū)鳳鳴湖畔,由一組金屬墻排列而成,像 “芯片”一樣插進起伏的地形之中。這些墻體集成了機器人坡道,硬件設備,服務器,管線風口和支撐結構。墻與墻之間則能自由構建實驗室所需要的空間。
AI PARK 外墻采用TOPBOND®華美特A2級陽極氧化鋁復合板,表面氧化膜為連續(xù)厚膜氧化,硬度可達藍寶石級別,金屬質感超強,在燈光的照耀下猶如鉆石般璀璨。此外TOPBOND®華美特A2級連續(xù)厚膜陽極氧化復合板及氧化鋁單板還具有超強的耐候性。同壽命。
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